深圳市托普科实业有限公司

联系人:张小姐 13510325751

国内专线:400-001-9722

传真:0755-29167281

邮箱:market@topsmt.com

地址:深圳市宝安区福永怀德翠岗工业园六区10栋

产品详情
  • 产品名称:SPI高永KY8030在线式锡膏测厚仪三维全自动在线焊膏检测系统SPI锡膏检测机

  • 产品型号:KY8030
  • 产品厂商:其它品牌
  • 产品文档:
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍:
韩国高永SPI代理,KY 3D SPI,KY在线SPI,KY锡膏厚度测试仪,KY 8030,高永锡膏厚度测试仪,高永SPI测试仪,高永SPI厚度测试仪,KY-8030在线式锡膏测厚仪。
详情介绍:



锡膏测厚仪

检查方式 相位偏移法
光源照射方向 双投影机 単投影机
基板尺寸 (M)50mm×50mm ~ 330mm×250mm
(L)50mm×50mm ~ 510mm×460mm
基板厚度 0.3 ~ 5.0mm
分解能 25μm(12.5μm), 20μm(10μm), 15μm(7.5μm)
(括号里是高分解计测时)
精度(体积3σ) 2%以内 3%以内
速度(mm2/sec) (25μm) 8,000
(20μm) 4,500
(15μm) 2,600
基板弯曲 ±5mm
検査项目 印刷后的锡膏的平均高度、体积、
突起、掠过、面积、无焊锡、位置偏移、焊桥
外形 (M)724×870×1,450mm
(L)904×1,080×1,450mm
基板流动方向 左 ~ 右 (决定规格时可以选择)
基板位置决定基准 前面 ~ 后面 (决定规格时可以选择)
使用流体 不要
电源,容量 単相 200 to 230VAC 50/60Hz, *大 1KVA
重量 (M) 500kg
(L) 560kg
环境对应 RoHS
选项
* 请输入您的公司全称,方便我们和您联系
* 请输入您的联系人,方便我们和您联系
* 请输入您的电话,方便客服及时解答您的问题
* 请输入您的留言内容,方便客服及时解答您的问题
 

粤公网安备 44030602001435号