深圳市托普科实业有限公司

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产品详情
  • 产品名称:Hellerl回流焊1809Mark3 SMT回流焊炉 八温区回流焊 Mark lll系列全自动回流焊炉

  • 产品型号:1809MK3
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
Hellerl回流焊1809Mark3 SMT回流焊炉9个上加热区/9个下加热区。2个冷却区(标准)第3个冷却区(可选)/下冷却区(可选)
详情介绍:

深圳市托普科实业有有限公司为您提供在线SPI,真空回流焊,进口回流焊,竭诚为您服务.

近几年来,随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会.lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现出快速上涨趋势,材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用.所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的代替.总体来讲,回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展,主要有以下发展途径,在这些发展领域回流焊引领了未来电子产品的发展方向.

折叠充氮

在回流焊中使用惰性气体保护,已经有一段时间了,并已得到较大范围的应用,由于价格的考虑,一般都是选择氮气保护.氮气回流焊有以下优点.

(1)防止减少氧化.

(2)提高焊接润湿力,加快润湿速度.

市场上*具价值的回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的设计方案.
◆1809 Mark III系列 - SMT回流焊炉
◆1809 Mark III(第三个冷却区为选配)

1707 Mark III系统回焊炉对于不同的产品,有着超强的灵活性。 *大过板尺寸可至20英寸,且同时配备 EHC和网带。
在工厂占地空间有限的情况下,1800型号可满足多品种/高产能的要求……,链速可达32英寸(80厘米)/分钟. 无论空气或氮气环境下,无论元件分布密度和是否空满载,快速响应时间和准确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线.
*高产出能力和严格的工艺控制
◆*有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组,其小于1秒的反应度速度和◆小于0.1摄氏度的控温精度产生了*有效的热传导,所以保证了在重载时温度曲线的完整性
◆较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定
◆先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力,存储超过500个程式和500个温度曲线.
配备高能力26英寸宽加热器模组,1809 Mark III系统回焊炉对于不同的产品,有着超强的灵活性. *大过板尺寸可至20英寸,且同时配备 EHC和网带.


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