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产品详情
  • 产品名称:富士贴片机XPF-W高速复合型 富士多功能贴片机

  • 产品型号:XPF-W
  • 产品厂商:其它品牌
  • 产品文档:
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简单介绍:
富士贴片机XPF-W高速复合型,可以在生产中自动更换贴装工作头,实现了世界首创的自动更换工作头。因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以蕞佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
详情介绍:

富士贴片机XPF-W机器参数:

 

対象电路板尺寸(L×W)MAX686mm×508mm厚度0.46.5mm/MIN50mm×50mm

电路板载入时间:3.5sec

机器尺寸:L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm(搬运高度:900mm、除信号塔)

机器重量:

本机:1,860kg

MFU-40:240kg(满载W8供料器时)

BTU-AII:约120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)

 

吸嘴数:12(旋转自动更換头)

自动更換头收藏数:3

对象元件:0402(01005)20×20mm高度MAX3.0mm

贴装节拍:0.145sec/24,800cph

贴装精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk1.00~±0.066mmcpk1.33

          QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

 

吸嘴数:1(单吸嘴)

自动更換头收藏数:8(使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个)

对象元件:1005(0402)45×15068×68mm高度MAX25.4mm

贴装节拍:0.418sec/8,600cph

贴装精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

          QFP元件±0.030mmcpk1.00~±0.040mmcpk1.33

 

吸嘴数:4M4自动更換头)

自动更換头收藏数:1

对象元件:4吸嘴吸取:3×314×14mm2吸嘴吸取:14×1422×26mm高度MAX6.5mm

贴装节拍:4吸嘴吸取:0.351sec/10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/7,800cph

贴装精度:QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

 

元件包装:

料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

 

其它选项:

管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台(本机内藏型)、引脚共面性检査、特殊吸嘴&机械夹头、Fujitrax

 


富士贴片机XPF-W产品特点:

 

1、可以在生产中自动更换贴装工作头

实现了世界首创的自动更换工作头。

因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以蕞佳工作头进行贴装。

也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

 

2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)

对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于蕞优状态,所以可以蕞大限度地发挥机器的能力。

 

3XPF-W对应到蕞大电路板尺寸686mm×508mm

大型电路板对应机型XPF-W可对应到蕞大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。

 

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