深圳市托普科实业有限公司

国内专线:400-001-9722

联系人:吕先生 13510329527

传真:0755-29167281

邮箱:market@topsmt.com

地址:深圳市宝安区福永怀德翠岗工业园六区10栋

产品详情
  • 产品名称:锡膏测厚仪Koh Young 高永 KY8080 3D SPI锡膏检测仪SMT检测设备全自动锡膏厚度测试仪

  • 产品型号:KY8080
  • 产品厂商:其它品牌
  • 产品文档:
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍:
锡膏厚度测试仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
详情介绍:



Koh Young KY8080 3D SPI锡膏检测仪产品参数:

品牌:Koh Young

产地:韩国

型号:KY8080 (M Size)

基板尺寸(单轨):单轨模式:50x50~350x580mm

基板尺寸(双轨):  双轨模式:50x50~350x320mm                    

基板限高:上 3mm 3.5mm

分辨率:1.0um/pulse

精度:20um

电源:200-240VAC, 50/60Hz 单相

气源:5kgf/cm2 (0.45MPa), 2Nl/min (0.08cfm)

设备尺寸:800x1335x1627mm

重量:单轨600kg,双轨650kg

 


Koh Young KY8080 3D SPI锡膏检测仪产品特点:

3维检测,能解决光源阴影问题

实现业界快速检测同时保持高精度

操作简易

强大的SPC统计管理

弯曲的PCB影响检测值的可靠性,以3维补偿方式处理。


* 请输入您的公司全称,方便我们和您联系
* 请输入您的联系人,方便我们和您联系
* 请输入您的电话,方便客服及时解答您的问题
* 请输入您的留言内容,方便客服及时解答您的问题
 

粤公网安备 44030602001435号