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产品详情
  • 产品名称:Mirtec美陆AOI自动光学检测仪

  • 产品型号:MV-6E
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简单介绍:
美陆AOI 自动光学检测仪 拥有先进的3D成像技术,准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像,从而进行破损和高速的缺陷检测。Mirtec美陆AOI自动光学检测仪-MV-6E; 数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像,结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测,应用完整3D结合主相机进行准确的检测。 Mirtec美陆AOI自动光学检测仪-MV-6E
详情介绍:


Mirtec美陆AOI自动光学检测仪-MV-6E功能及特点:

01.准确3D测量

世界*先进*准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像,从而进行破损和高速的缺陷检测。

02.8组摩尔条纹投影技术

数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像,结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测,应用完整3D结合主相机进行准确的检测。

03.1500万像素主相机

世界唯壹的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机,能进行更加准确和稳定的检测,10umc超精密摄像头可完全检测03015零件起翘、虚焊等问题。


04.4个高分辨率侧面相机

侧面相机有效检测阴影变形在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机,唯壹的J引脚检测解决方案,检测后,可方便人员进行再核实。

05.8段彩色照明

不同照明系统合成高清图像8段彩色照明系统进行准确检测,可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像,根据颜色变化提取符合发射角,进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。

06.Intellisys连接体统

远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷,在减少不佳产品成本的同时,提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案

产品参数| PARAMETER

型号:

MV-6E (OMNI)

PCB尺寸:

50mm×50mm~480mm×460mm

高度精度:

±3um

*大组件高度:

5mm

2D检测项目:

缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR

3D检测项目

掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场:

58.56mm×58.56mm

3D检测速度:

0.80秒/FOV/4.260mm²/秒

2D检测速度:

0.30秒/FOV/10,716mm²/秒

镜头:

准确的远心复合透镜

照明系统:

8段彩色照明系统

SPC:

完整的统计软件

PCB间隙:

45mm

PCB厚度:

0.5~5mm

*小测量尺寸:

03015

定位系统:

伺服马达

重复性:

±10um

3D检测技术:

DVLP 8组摩尔条纹技术

外观尺寸:

1080(W)×1470(D)1560(H)

重量:

950KG

气源:

5KGf/cm²(0.5Mpa)

供应电源:

200-240VAC  50Hz/60Hz

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