深圳市托普科实业有限公司

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SMT 贴片机贴片工艺

SMT 贴片机贴片工艺
单面组装
      来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
双面组装
      A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> (SMT 贴片机)贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(蕞好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。
      B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => (SMT 贴片机)贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
      此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

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