深圳市托普科实业有限公司

联系人:张小姐 13510325751

国内专线:400-001-9722

传真:0755-29167281

邮箱:market@topsmt.com

地址:深圳市宝安区福永怀德翠岗工业园六区10栋

文章详情

SMT贴片工艺流程

日期:2019-03-23 13:31
浏览次数:99
摘要:
     SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里*流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称, PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT贴片基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
   1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的*前端。
   2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的*前端或检测设备的后面。
   3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
   4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
   5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,于  SMT生产线中贴片机的后面。
   6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
   7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
   8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 

粤公网安备 44030602001435号