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SMT贴片机加工红胶工艺掉件主要缺陷的原因

SMT贴片加红胶工艺掉件的主要原因,大致可归结为以下几个方面:


SMT贴片加工红胶问题
如果SMT贴片加工红胶的粘性不够,经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限,其中的成分已经变质,其固有特性发生变化或消失,也会造成贴装问题;如果焊锡膏中的助焊剂含量太高,在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法:选用合适的焊锡膏和贴片胶,并严格按要求存放和使用。

    二、印刷机在印刷时精度不够
印刷精度的保证与很多因素有关,除了丝网和基板设计及加工精度因素外,与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先,印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因;其次,操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系,如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法:从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等全面加强,从而提高锡膏的印刷精度。
、在印刷、贴片后的周转过程中,发生振动或不正确的存放和搬运方式。解决办法:规范印刷、贴片后印制板的放置和周转方式。

SMT贴片加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不足,或是贴片机机械问题,造成组件安放位置不对。解决办法:调整贴片机。


   上述贴装偏移问题,在smt贴片加工实际生产中,只要在规定的偏移量范围内是可以接受的。一般侧面偏移的偏移量不大于组件可焊端的 四分之一 或焊盘宽度的 四分之一中的较小值被认为是可以接受的;末端偏移时,组件可焊端与焊盘需重迭部分,一般没有超出焊盘的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以组件的焊接面积和焊接横截面长度来判断,其中焊接面积不小于可焊端的 三分之二或焊盘的 三分之二中的较小值,焊接横截面长度大于可焊端三分之二 和焊盘横截面的三分之二 中较小值即可接受。

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